半导体走到3nm制程节点不成问题

来源:中国电子顶级开发网     作者:     发布时间:2016年07月21日     浏览次数:         

  在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上,世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸缩小)还会继续,我不仅相信它将会继续,而且我认为它不得不继续。”

  他认为,目前从技术层面来说,FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的唯一选择。根据过去几个月的进展,他相信EUV光刻 技术能够进入制造业。

  在过去的几十年中,推动全球发展的正是那些敢于不走寻常路的公司。可以看到,Uber出现了,它为全球提供了最多的租车出行,但本身却并不拥有任何出租 车;Airbnb出现了,它提供的住宿比全球其他公司还多,但本身却并不拥有任何房产;还有Facebook,这个全球最大的媒体内容公司本身并不生产任 何内容。

  Luc指出,我们正在经历第三次浪潮。第一次是上世纪80年代开始的PC浪潮;第二次是2000年开始的APP浪潮;从2015年开始出现的第三次浪潮是IoT浪潮。

  “我们正处于IoT爆发的前夕。IoT将改变生活环境,让它变得适应于我们的需要。IoT中会出现十亿级数量的传感器,带来海量数据,这将会引起颠覆性的改变。”Luc说。

  虽然还不能预测这种颠覆性改变需要多久才能发生。但目前可以确定的是,只要IoT开始真正普及,就会产生很多机会。任何一个公司都会从IoT浪潮中获得创新的力量。

  最重要的是,IC技术将和往常一样,成为推动这场颠覆性改变的核心力量。正如1965年戈登·摩尔所说:“集成电路的未来,就是电子工业的未来。”

  过去几十年来,产业界最求的是更快的效率、更低的功耗、更小的芯片和更高的功效。而随着Scaling(尺寸缩小)越来越难,摩尔定律还会继续发挥作用吗?

  如果从2D的角度来看,scaling确实会逐渐放缓。但如果从3D的角度来看,将晶体管堆叠与异构集成相结合,可以继续scaling。再加上磁力和旋转,我们可以尝试一些超越CMOS设备的新路径。

  从系统层面来说,传统的计算机领域中也正在发生变革,比如神经计算、量子计算等等。神经计算方面,IMEC正在从硬件领域模仿大脑内部连接,根据每一个神经元都通过其突触与其他10~15000个神经元相连的原理,做出可缩小的全球神经交流解决方案。

  在应用方面,医疗将会向着精确医疗发展,“DNA测序已经赶超了摩尔定律的速度”。DNA测序是精确医疗的关键因素,但往往需要高达百万元甚至千万元级 的成本费用。IMEC正在尝试推进这方面工作进展,它已经开发出一款集合了光子和电子的芯片,可以将DNA测序的成本降低一半。

  此外,自动驾驶、IoT等都是未来IC将出现爆发级增长的应用领域。

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