封装中心

来源:     作者:     发布时间:2012年07月10日     浏览次数:         

  封装中心从事集成电路封装工作,具备了过硬的管理能力和生产高质量产品的能力。
  封装中心从其建立至今,一直致力于集成电路封装技术的研究、开发与生产,其技术力量雄厚,科研生产能力强,工艺成熟稳定,封装设备精良,并具有一只拥有丰富理论与实践经验技术的团队,具有较强的科研生产能力,其封装的产品质量可靠,四十七所封装中心多年来在集成电路封装技术和工艺领域不断开拓进取,以具备多套成熟的封装工艺,现可完成数十大类不同结构产品的封装,如陶瓷DIP、PGA系列封装,陶瓷SMD(LCC,CQFP,CQFJ、FP….)系列封装,金属TO系列封装、MCM混合与微组装系列封装以及表面贴装及焊接技术。

  封装中心,不断追求卓越的品质,让用户满意,让用户放心是其一贯的服务宗旨,欢迎您来料加工或按您的要求进行批量化生产,我们将竭诚为您提供高标准的技术支持及高品质的质量保证,并将以最佳的服务为您创造丰厚的经济效益。

工序主要设备

  所有生产均在万级恒温恒湿的净化室中进行
  (一) 划片
  拥有东京精密划片机、俄罗斯砷化镓划片机
 

 

 


  (二)清洗:
  引进最新等离子清洗机、超声清洗机,在各道工序后清除可能产生的污染,进一步提高产品的可靠性。

 

 

 



  (三)粘片
  拥有半自动点胶粘片机、半自动合金粘片机、真空烧结炉、回流焊等粘片设备及成熟的粘片工艺流程。许多产品通过了宇航级试验要求。

 



  (四)键合:
  可进行金丝、硅铝丝压焊,拥有数台先进全自动、半自动金丝球压焊仪、全自动、半自动硅铝丝压焊仪。压焊工艺成熟稳定,具有速度快、质量好、可靠性高的优点。
 

 

 

 

 

 

 

 


  (五)封盖
  具有国内先进的平行缝焊机、储能焊机、低温烧结封盖设备和回流焊等封盖设备。

 

 

 



  (六)检测
  (1)全新OLYMPUS高倍显微镜,最高放大1000倍,电脑直接显示芯片图形,随时存储查看镜检IC。
  (2)拉力剪切测试仪可进行芯片强度、焊丝拉力和压点的推力的测试。电脑自动分析、存储数据。
  (3)检漏仪及时进行封盖后粗检和细检,真正做到方便、可靠。

 

 

 

 



经营范围

  (1)划片:可划1---8英寸圆硅片,划片速度:可调,最大600mm/s
  划片槽宽度:最窄60μm,划片槽标识设计应明显区别于版图图形,以便对准时能迅速准确找到划片槽。可根据需要选择不同的标识形式,划片槽一定要贯穿整个基片,划片槽不可有交错现象。
  还可划厚度1.2mm,6寸陶瓷片
  (2)粘片:具备金硅共晶粘片、各种软焊料的真空烧结粘片和各种温度范围胶类粘接的能力,保证剪切力满足国军标要求;
  (3)键合:18~100μ金、铝丝,具有先进的设备,完善的工艺,先进的技术,可保证产品的高可靠性;
  (4)封盖:具备储能焊、熔封的能力,具有完整齐套的平行缝焊程序,可直接调用进行多种陶瓷、金属外壳的封装。可保证内部的水汽含量和高气密性;

封装形式

  DIP:8、14、16、20、24、28、32、40、48
  PGA:64、84、100、120、132、144、181、223、240、256、296、391
  QFP:64、68、84、100、144、160、208、240
  LCC:4、8、24、44、84、132
  FP:14、16、20、24
  TO:8、12
  SMD系列
  BGA系列:样品封装
  混合电路封装及模块电路封装
 

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