芯片加工中心

来源:     作者:     发布时间:2012年07月19日     浏览次数:         

人员:

    芯片加工中心总人数中40%以上为优秀的技术人员,其中教授级研究员4人、高级工程师10人、工程师35人。

能力:

    从事半导体大规模集成电路和半导体分立电子器件的研制与生产,以及开展整套或单项IC工艺制程流片、光刻掩膜版制作等代工服务。中心拥有集成电路研制和生产的专业大型设备80余台套,构建了一条完整的集成电路加工生产线,具备0.8~3微米的4英寸BCDMOS集成电路及3微米/40V的双极集成电路的研制生产能力,产能可稳定达到8000片/月;同时我中心具有成套的光刻掩膜版制版设备,目前可制作2.5"、4"、5"、6"、7"光刻掩膜版,最小线宽0.35微米(5:1 stepper版)。中心技术人员能够掌握先进的半导体IC制造工艺技术和制程质量监控体系,已开发出具有国际先进和国内领先水平的抗辐射集成电路、标准系列数字集成电路、功率分立器件、光敏分立器件等产品,并取得各类科研成果百余项,其中多项荣获国家级或省、部级科技成果奖。

产品:

    我中心的自主产品阵列涵盖了大规模集成电路IC(包括军用高可靠抗辐射IC)和分立器件(如IGBT、VDMOS、肖特基二极管、FRD、光敏器件、微机电系统MEMS等)。   

 

 

 

 

 

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